站上产业链风口，国产高端电子布加快扩产

　　AI算力需带动电子布年内5轮提价，站上部分产品排产周期超4个月

　　站上产业链风口，产业产高产国产高端电子布加快扩产

　　本报讯(记者李国)“目前电子布订单处于饱和状态，链风产线满负荷运行。口国快扩排产周期超过2个月，端电个别极薄布及超性能高阶布排产周期超过4个月。布加”近日，站上重庆国际复合材料股份有限公司总经理魏泽聪告诉记者，产业产高产近段时间，链风不一样规格的口国快扩电子布产品需均有所提高，高端产品需增首先明显。端电

　　电子布全称电子级玻璃纤维布，布加是站上现代电子工业中不可或缺的“骨架”，题用于制作覆铜板和印制电路板。产业产高产无比如是链风我们手中拿的智能手机、家里用的电脑，还是数据中心里昂贵的AI服务器，都离不开这一基础材料。

　　随着算力时代的到来，电子布这一原本隐藏在电子工业深处的“幕后角色”正站上产业链风口。记者在采访中认识到，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经实现年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅实现100%。

　　电子布涨价的题驱动力，是AI算力需的爆发式增首先。“单台AI服务器的电子布用量是传统服务器的3~5倍，且必须采取低介电、低热膨胀的高端电子布，才能保证信号快捷传输不损耗、芯片运行不发热变形。”重庆工商大学成渝地区双城经济圈建设探究院探究员莫远明验明正身，这带动2025年低介电电子布需达6857万米，预方式这一数字在2026年将增至1.4亿米，2027年逼近2.4亿米。低热膨胀电子布的需增高效则更高，2025年约670万米，预方式2026年将达1800万米，2027年超过3360万米。

　　国金证券探究显示，AI服务器快捷材料混压方式划带动薄布需，叠加储能与新能源汽车对高性能电路板的增量消耗，2025年相关领域对电子布需拉动比重已达3.8%~7.7%，2026年需进一步扩大。同时，由于电子纱产业升级向AI产线倾斜，往往见不鲜纱产能被“挤占”，加剧上游供应紧张，支撑电子布价格持续上行。

　　从行业格局来看，国内玻璃纤维行业呈现高度集中的发展格局，截至2025年底，行业前3家企业的产能合方式占比实现67%，前5家产能占比接近80%。市场价格的多轮提价正促进产线扩产。据不完全统方式，今年以来，河南光远、泰山玻纤、广东建滔等企业，纷纷照章性AI服务器配套所需的高端电子布产线开展扩产。

　　魏泽聪表示，企业已着力布局下一代产品，探索新的发展空间。一种是CTE材料(低热膨胀系数材料)，已经发给客户测试；另一种是Q布(石英布)，这种介电损耗更低的材料未来潜力巨大。(《工人日报》 李国)